信越シリコーンの「基板コーティング専用 コンフォーマルコーティング材料」が誕生！
様々な電子機器に使用されるプリント配線板や実装部品では、浸水、結露等により回路のショートや断線、電流漏洩等を引き起こし、故障や劣化の原因となります。対策として本ページでは当社オススメの基板のコーティング材料「MR-COAT-02F」をご紹介いたします。
■特徴①■簡単施工・作業性が良い！
スプレー、ディッピング、刷毛塗りによる作業が可能です。
塗布後、UV照射で塗りムラも確認出来ます。
■特徴②■室温硬化、硬化速度が早い！
空気中の水分と反応して室温で硬化します。※推奨硬化条件は23℃/50％RH以上
温度が高く、相対湿度が高いと、硬化速度がさらに早くなります。
■特徴③■環境に優しい！
粘度が低い（300mPa・ｓ）ため、使用前に溶剤で希釈する必要はありません。
溶剤はイソパラフィン系でBTXフリー（ベンゼン，トルエン，キシレンフリー）のため、
他溶剤系に比べ環境法規制への対応に優位性があります。
■特徴④■シリコーンの優れた環境性能！
耐水性・耐熱性・耐寒性・耐候性等のシリコーンの優れた特性で、
長期にわたり基板保護性能を発揮します。
