
薄膜塗布ができ、熱抵抗を低減可能
熱伝導性・長期信頼性に優れる放熱シリコーングリース
サンプルのご依頼も承っております。
放熱シリコーングリースとは
放熱グリースは、電子部品とヒートシンクなどの放熱部材の間に塗布し、
表面の微細な凹凸を埋めることで接触熱抵抗を低減する材料です。
シリコーン系放熱グリースは、熱伝導性・電気絶縁性・耐熱性に優れ、長期間安定した放熱性能が求められる電子機器用途に広く使用されています。

放熱シリコーングリースの特長
- 薄膜塗布が可能
- 微細な凹凸にも使用可能
- 接触熱抵抗が小さい
- リワーク可能
- 耐ポンプアウト性能・耐ズレ性能のある製品ラインナップ
放熱シリコーングリースのメリット
放熱シリコーングリースは薄膜塗布(低BLT)が可能で、熱抵抗を小さくすることができます。
シリコーンの優れた耐熱特性によって、非シリコーン系の放熱材料よりも高い信頼性・耐ズレ性・耐オイルブリード性を有します。
用途例
- 電源用パワートランジスタ、パワーモジュール、サーミスタの放熱
- CPU、LSI等の半導体デバイスの放熱
- 各種熱伝導媒体の放熱

放熱シリコーングリース製品ラインアップ
一般用途
特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。
- KS-609 一般用
- KS-613N サーミスタのポッティングなど
- G-747 樹脂封止型パワートランジスタの放熱など
高信頼性用途
一般用に比べ、耐ポンプアウト性、耐ズレ性、耐離油性に優れ、長期信頼性が求められる箇所への適用が可能です。
- G-775 粘度が高く耐ズレ性に極めて優れる
- G-776 低粘度と低オイルブリード性を両立
- G-777 作業性、耐熱性、熱伝導率、耐ポンプアウト性を兼ね備えた万能タイプ
- G-779 G-777の信頼性をそのままに低BLTを実現
- G-1000 接触熱抵抗の低さと耐ポンプアウト性を併せ持つ硬化型グリース
高熱伝導用途
高熱伝導性充填剤を配合したグリースで熱伝導性に優れており、CPU・MPUの放熱に最適です。
- G-751
- X-23-7921-5
イソパラフィン系溶剤を2%~3%含んだ配合で、高熱伝導性と作業性を両立させているため、CPU・MPUの放熱に最適です。
- X-23-7762 基本の製品
- X-23-7783D さらに熱抵抗を低減
- X-23-7868-2D 粘度を下げ作業性向上、さらに高熱伝導率
- G-787 3.0W/m・Kを超える熱伝導率、良好な作業性・耐熱性・絶縁性
よくある質問(FAQ)
CPU、パワートランジスタなどの電子部品とヒートシンク間の放熱用途に使用され、接触熱抵抗を低減します。
放熱グリースは接触熱抵抗が低く高い放熱性能が得られます。一方、放熱シートは作業性や耐ポンプアウト性に優れ、用途に応じた使い分けが必要です。
高信頼性タイプは耐熱・耐揮発性に優れ、長期間安定した放熱性能を維持します。
お問い合わせ
放熱用シリコーンに関するご相談やサンプルのご依頼、グリースの小分け対応も承っております。
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■メーカー情報
本ページで紹介しているシリコーングリースは信越化学工業株式会社の製品です。
株式会社ニッシリは、信越シリコーンの特約店として用途・施工条件に応じた製品選定や技術的なご提案が可能です。
製品詳細や技術情報はメーカー公式サイトでもご確認いただけます。