薄膜塗布ができ、熱抵抗を低減可能
熱伝導性・長期信頼性に優れる放熱シリコーングリース

放熱グリースは、CPUやパワートランジスタなどの電子部品から発生する熱を効率よく逃がすための材料です。
シリコーン系放熱グリースは、熱伝導性・電気絶縁性・耐熱性に優れ、長期信頼性が求められる用途に使われます。
本ページでは、用途別の放熱グリースの特長と選び方をご紹介します。

＜サンプル対応可能＞

放熱グリースとは

放熱グリースは、電子部品とヒートシンクなどの放熱部材の間に塗布し、
表面の微細な凹凸を埋めることで接触熱抵抗を低減する材料です。
特にシリコーン系放熱グリースは、耐熱性・耐久性に優れ、
長期間安定した放熱性能が求められる電子機器用途に広く使用されています。

放熱シリコーングリースの特長

• 薄膜塗布が可能
• 微細な凹凸にも使用可能
• 接触熱抵抗が小さい
• リワーク可能
• 耐ポンプアウト性能・耐ズレ性能のある製品ラインナップ

放熱シリコーングリースのメリット

放熱シリコーングリースは薄膜塗布（低BLT）が可能で、熱抵抗を小さくすることができます。
また、シリコーンの優れた耐熱特性によって、非シリコーン系の放熱材料よりも多くのメリットがあります。

シリコーンの耐熱特性についてはこちら

シリコーン以外の放熱部材でも熱伝導性が高いものはありますが、基板等に実装した場合、薄膜塗布（低BLT）が難しいため、熱抵抗を低減できず、カタログ上の放熱特性を発揮できていないものがあります。また、発熱・冷却のサイクルを繰り返すことで、当初は特性を発揮できていても、長期使用で信頼性を確保できない場合、放熱材料としては不適であるとも言えます。

シリコーン系と非シリコーン系の信頼性比較

非シリコーン系グリースと比較して、高い信頼性・耐ズレ性・耐オイルブリード性を有します。

用途例

用途別 放熱シリコーングリースの選び方

一般用途

特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

• KS-609　一般用
• KS-613N　サーミスタのポッティングなど
• G-747　樹脂封止型パワートランジスタの放熱など

高信頼性用途

一般用に比べ、耐ポンプアウト性、耐ズレ性、耐離油性に優れ、長期信頼性が求められる箇所への適用が可能です。

• G-775　粘度が高く耐ズレ性に極めて優れる
• G-776　低粘度と低オイルブリード性を両立
• G-777　作業性、耐熱性、熱伝導率、耐ポンプアウト性を兼ね備えた万能タイプ
• G-779　G-777の信頼性をそのままに低BLTを実現
• G-1000　接触熱抵抗の低さと耐ポンプアウト性を併せ持つ硬化型グリース

高熱伝導用途

高熱伝導性充填剤を配合したグリースで熱伝導性に優れており、CPU・MPUの放熱に最適です。

• G-751
• X-23-7921-5

イソパラフィン系溶剤を2％～3％含んだ配合で、高熱伝導性と作業性を両立させているため、CPU・MPUの放熱に最適です。

• X-23-7762　基本の製品
• X-23-7783D　さらに熱抵抗を低減
• X-23-7868-2D　粘度を下げ作業性向上、さらに高熱伝導率
• G-787　3.0W/m・Kを超える熱伝導率、良好な作業性・耐熱性・絶縁性

よくある質問（FAQ）

お問い合わせ

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