
エレクトロニクス用液状シリコーンゴムは、電子部品の接着・固定・封止・放熱などに用いられる高信頼性材料です。
−40℃〜180℃の広い温度範囲でもゴム弾性を維持し、異種材料間の線膨張差による応力を緩和します。
電気絶縁性、耐熱性、耐久性に優れ、電子デバイスの長期信頼性向上に貢献します。
エレクトロニクス用液状シリコーンゴムに求められる特性
エレクトロニクス用途では、材料に以下の特性が求められます。
- 耐熱性・耐寒性
−50℃〜+250℃、連続使用でも−40℃〜+180℃で安定したゴム弾性を維持 - 応力緩和性
電子部品や半導体を温度変化・振動・熱膨張によるストレスから保護 - 電気特性・電気絶縁性
湿度・温度変化下でも安定した絶縁性能を発揮し、高圧部品にも対応 - 長期耐久性・耐候性
高温高湿、熱衝撃環境下でも性能を維持
主な用途例(エレクトロニクス分野)
液状シリコーンゴムは、用途に応じて以下のように使用されます。
用途や工程条件に応じて、硬化タイプ・粘度・機能を選定します。
- 電子部品の接着・固定(低応力接着)
- ケース・筐体のシール
- パワーモジュール、IGBTのポッティング
- 放熱用途(接着・封止・ギャップフィラー)
- LED・ディスプレイ向けオプティカル用途

デバイスのケース接着

オプティカルボンディング

精密部品の接着・固定
硬化タイプの選び方
液状シリコーンゴムは、工程や用途に応じて硬化方式を選定します。
- 室温硬化タイプ
設備不要で扱いやすく、少量生産や補修用途に適します。 - 加熱硬化タイプ
硬化時間を短縮でき、量産工程・タクト短縮に有効です。 - UV硬化タイプ
位置決め後に即硬化が可能で、高精度な組立に適します。 - UV遅延硬化タイプ
非UV透過部材同士の接着にも対応し、硬化収縮が小さい特長があります。
環境・コスト面でのメリット
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環境配慮
加熱炉を撤廃できることにより、二酸化炭素の排出量削減に貢献しています。
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スループット向上
硬化時間が短縮されることにより、製造原価の低減につながります。
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硬化ストレスフリー
硬化収縮率が低いため、精密部品に使用できるなど用途の幅がひろがります。
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株式会社ニッシリは信越化学工業株式会社の特約店として、信越シリコーンの販売を行っています。